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    SMT紅膠
    ALPHA OL107E/OM5100細間距錫膏
    ALPHA TELECORE PLUS無鹵素免清洗有芯焊絲
    ALPHA Vaculoy無鉛波峰焊錫條
    ALPHA OM338/OM340/OM350無鉛錫膏
    無鉛低溫(SnBI)焊接合金
    水基清洗劑 Water based cleaning agent
    預成型焊片
    單液硅膠加熱硬化型導熱黏合劑/密封膠FX172G

    ALPHA OM350免清洗無鉛焊膏

    ALPHA CVP520低熔點免清洗無鉛完全不含鹵素焊

    ALPHA OM338PT無鉛免洗錫膏ALPHA OM338PT 精密特性、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏 概述 ALPHA OM338PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA OM338PT計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的轉變問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHA OM338PT在不同設計的板片上均表現出卓越的印刷能力,尤其在超細間距 (11mil方型) 可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHA OM338PT的配方專為增強OM338的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。 出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優秀的性 能包括防止不規則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。ALPHA OM338PT 焊點外觀優秀,易于目檢。另外,ALPHA OM338PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別,確保產品的長期可靠性。 特性與優點 最好的無鉛回流焊接良率,對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到 完全的合金熔合。 優秀的印刷性能,對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。 印刷速度最高可達 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,產量高。 寬闊的回流溫度曲線窗口,對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后,具有極好的焊點和殘留物外觀。 減少不規則錫珠數量,使返工減至最少并提高首次良率。 對單次、雙次回流均有卓越的針測良率。 符合 IPC 7095 最高的空洞性能類別,達到 IPC 第 3 等級的標準。 卓越的可靠性,不含鹵化物。 兼容氮氣或空氣回流。

    ALPHA OM340超精細印刷特性免清洗無鉛錫膏

    ALPHA CVP390低空洞精密器件無鉛錫膏

    ALPHA? OM-550 焊膏適用于溫度敏感基材ALPHA OM-550 是與 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低溫焊膏產品。與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗 跌落沖擊和熱循環性能。

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    ALPHA Vaculoy SAC305焊接合金概述 Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛 合金,適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時用來穩定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實際工藝狀況。 與所有的ALPHA焊條一樣,使用ALPHA獨有的 Vaculoy合金冶煉工藝用來去除雜質,特別是氧化物。

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